氣凝型粘合劑通過蒸發(fā)損失水分來凝固或固化。因此，大氣條件會影響干燥速度。氣凝型粘合劑主要用于薄膜應用（厚度小于1/4"）*。

粘合劑選擇標準

1.應用類型 - 灌封，密封，封裝，組裝，粘接。是需要厚膜粘合劑還是需要薄膜粘合劑？這決定了應該使用氣凝型粘合劑還是使用化學凝固型粘合劑。

2.熱量問題 – 粘合劑必須承受的zui高溫度是多少？需要多大的導熱系數？允許多少熱膨脹？然后將這些參數與相應的粘合劑相匹配。

3.基材 - 粘合劑要和那些材料接觸？

4.應用注意事項 - 貯存期，凝固時間，涂抹方法，批量大小，固化程序。

5.其他注意事項 - 孔隙率，吸濕性，電阻，體積穩(wěn)定性，間隙/公差。

美國OMEGA高溫粘合劑訂貨信息：

OB-300，OMEGABOND?；300 高溫膠粉，8盎司裝（單份粉末狀；僅與水混合）

OB-400，OMEGABOND?；400 高溫膠粉，8盎司裝（單份粉末狀；僅與水混合）

OB-500 POWDER，OMEGABOND?；500高溫膠粉，8盎司裝（雙組份接合劑；需和OB-500 liquid稀釋劑混合）

OB-500 liquid，OMEGABOND?；500 稀釋劑，8盎司裝（雙組份接合劑；需和OB-500 POWDER高溫膠粉混合）

OB-KIT-1，高溫固化膠嘗試套裝。各類研究的理想選擇。含OB-300，OB-400，OB-500，各2盎司

OB-TL，OMEGABOND?；稀釋液，8盎司，可減少OB-300或OB-400固化時產生的氣孔

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